印制電路板（PCB）是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)材料，在印刷電路板（PCB）向高密度互連、高頻化及三維集成演進的過程中，表面微觀形貌的精準控制成為決定產(chǎn)品可靠性的核心要素。噴砂工藝憑借其物理性、非接觸式處理特性，正逐步替代或優(yōu)化傳統(tǒng)化學方法，為高端PCB制造提供可量化、可追溯的表面工程解決方案。

通過高速投射磨料介質(zhì)沖擊工件表面，實現(xiàn)材料表面微觀形貌的調(diào)控，為光刻、薄膜沉積及封裝等核心工序提供理想基底。隨著半導體器件向微型化、高集成度發(fā)展，噴砂技術(shù)在高精度晶圓處理、封裝工藝和關(guān)鍵零部件制造中展現(xiàn)出不可替代的作用，成為保障芯片性能和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。噴砂工藝正加速向納米級精度演進。

工藝創(chuàng)新持續(xù)向前沿領(lǐng)域拓展，致力于超精細噴砂處理技術(shù)研發(fā)。通過引入科學檢測與控制技術(shù)，不斷提升處理精度和工藝水平。智能化發(fā)展趨勢明顯，基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的工藝優(yōu)化系統(tǒng)不斷完善，為半導體和印刷電路制造提供關(guān)鍵表面處理工藝支持，助力電子產(chǎn)品向更高性能、更小尺寸、更低功耗方向發(fā)展。